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Vista
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厂商在制造芯片的过程中使用的设备有:
厂商在制造芯片的过程中,从前端工序、到晶圆制造工序,之后再到封装和测试工序,主要用到的设备依次包括,单晶炉、气相外延炉、氧化炉、低压化学气相沉积系统、磁控溅射台、光刻机、刻蚀机、离子注入机、晶片减薄机、晶圆划片机、键合封装设备、测试机、分选机和探针台等

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2018-04-19 20:47:32   此文章已经被查看382次    系统提示:此篇文章由"邻友圈"客户端发送,下载邻友圈客户端>>
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