海思半导体有限公司成立于 2004 年 10 月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心，是中国大陆最大的无晶圆厂芯片设计公司（Fabless，即只设计不制造），全球排名第五（数据来源：DIGITIMES Research）。（注：华为海思的芯片由台积电等代工）

对于华为手机的用户来说，海思其实并不陌生，大名鼎鼎的麒麟芯片就是出自海思。当然，除了手机芯片，海思的产品还有服务器芯片（鲲鹏系列）、基站芯片、基带芯片、AI芯片，而在电视机顶盒芯片和安防用芯片领域，更是有霸主级优势。美国 60% 的监控摄像头设备使用华为海思芯片，而在全球，海思则占据70%的安防市场。

但海思的今天并非一帆风顺，应该说，你能想到的困难，海思几乎都经历过。

2009年，海思推出了首款的应用处理器K3V1，起步阶段希望先定位低端，主要供当时风头正劲的山寨机使用，但很快就阵亡了。“自家产的狗粮要自家狗先吃。”任正非的话糙理不糙。

但这在内部引起了不小的争议，“自家芯片能成吗？搞不好会连累手机业务。”终端部门和研发部门吵成一团。但任正非亲自拍板：将移动终端芯片从海思转移到手机公司：手机和芯片要共存亡。

2012年海思推出K3V2处理器，第一次将芯片应用于自家手机上。但由于这款芯片发热严重、加载缓慢而且兼容性太差，导致华为P6等机型被用户疯狂吐槽。据说，震怒的任正非气得把手机直接砸到了高管脸上。但是，他还是力主华为手机包括旗舰机型，要用自家芯片，这才有了后来麒麟的成功。

2014年，海思推出第一款麒麟910芯片，继高通后成功突破了基带技术，集成自研的Balong710基带，完成了英伟达、英特尔在移动处理器领域没有做到的事；2016年，海思又推出麒麟960，集成了整合CDMA的Balong 750基带，GPU性能大幅提升，这一芯片奠定了华为在移动芯片市场上的领先地位；最新的麒麟980已经搭载在了华为mate20、荣耀V20、mateX、P30等旗舰机型上，销量业绩和用户口碑都非常好。

2018年，海思的营收规模近76亿美元（约510亿元人民币）的营收，同比增幅30%，排名国内第一名。目前，海思已开发200种具有自主知识产权的芯片，并申请了5000项专利。在国内手机厂商都高度依赖高通芯片的情况下，华为成为了唯一敢对高通说“不”的中国手机厂商。

据外媒报道，过去十年，华为的研发投入近4000亿人民币，这其中芯片研发项大约占到40%，即芯片研发的投入可能在1600亿元左右。