近日，在贵阳举行的第五届大数据科学与工程国际会议上，中国工程院院士吴汉明针对EUV光刻机发表了自己的见解，它表示：“一台EUV光刻机价值超过1亿美元，内部涵盖了近10万个零件，分别来自全球5000多家供应商，并且还是由全世界最高端的技术结合而成。”

同时，吴汉明院士还对EUV光刻机技术的来源做了数据分析，其中荷兰腔体和英国真空占了32%，德国光学系统占比14%，美国光源和日本材料分别独占27%。最后，吴汉明院士还做了最后的概括：“EUV光刻机是全球的结晶，如果让一个国家或者一个地区来做是不现实的。”

从吴院士的字里行间可以看出，如果仅仅凭中国的力量来研制EUV光刻机，显然不现实，以下三个迹象可以佐证。

第一，中国目前正在极力发展碳基芯片、光子芯片和量子芯片，而这类芯片的制造可以成功避开EUV光刻机。

第二，中科院表示55nm芯片才是我国市场当前最主要的需求，至于高精度芯片，不必刻意追求。

第三，华为已经将发展重心从手机业务转向软件和云服务，意在表明芯片断供问题在短期内难以解决。

鉴于以上三点信息，我们也能够体会到高精度芯片制造确实难度非凡，所以中国也在另辟蹊径，并试图绕过EUV光刻机。