 |
| 等 级：资深长老 |
| 经 验 值：85812 |
| 魅 力 值：479 |
| 龙 币：189204 |
| 积 分：91325.5 |
| 注册日期：2002-12-07 |
| |
|
|
|
首先说一下华为武汉基地的整体情况，总共分三期(三期至少要2023年才动工)，总占地面积1500余亩(100万平米)，一期华为武汉研究所已全部启用(武研所占地37
首先说一下华为武汉基地的整体情况，总共分三期(三期至少要2023年才动工)，总占地面积1500余亩(100万平米)，一期华为武汉研究所已全部启用(武研所占地37.2万平米)…二期光电子芯片研发生产基地正建，其中A地块的海思Fab工厂已于去年底封顶，目前正在调试设备，下半年小规模试投产(大批量生产要明年)，是通信基站网络设备上的光芯片模块，并不是手机芯片。这两天盛传华为第一座晶圆厂将落地武汉(并不是这个投资只有18亿、占地才4.26万平米的A地块工厂)，这个是投资和占地更大的华为武汉基地二期的主体，A地块属于二期扩建项目，是美国禁令来了之后华为不得不加速提前涉足芯片生产，可以说这个A地块就是一个试验品，毕竟自己没有芯片生产经验、芯片生产线投资都至少是百亿起步，你一个门外汉一下子上马规模巨大的芯片生产线，肯定摸不透吃不消。主体工厂会涉足生产手机芯片，明年试投产，最多28nm工艺，2025年后才有望上14/12nm，10nm以上的先进工艺2028年才有希望，到2030年才有望追上台积电2020年的工艺水平…既不盲目乐观，也不必冷嘲热讽(当年的麒麟K3V2芯片被万人讥讽嘲笑)，华为一直是真正高研发投入一步一个脚印追赶上来的。承认差距巨大，但你不搞实际行动，差距不会自动消失还只会越来越大…
|
|
--
To the world you may be one person, but to one person you may be the world.
 |
|
|
2021-06-28 08:51:00
系统提示：此篇文章由"邻友圈"客户端发送，下载邻友圈客户端>>
