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注册日期:2003-08-03 |
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美国要求芯片厂提交数据期限将至,台积电、美光等23家已提交
根据美国商务部网站信息显示,截至发稿时,包括台积电、台联电、高塔、美光、日月光、西部数据、环球晶圆等23家企业与机构提交相关信息,部分文件涉及机密不对外公开;三星、英特尔等半导体龙头以及汽车半导体厂商英飞凌、恩智浦等尚未披露信息。
作为拥有三星、SK海力士的半导体产业大国,韩国正积极配合美国。根据韩国媒体报道,韩国财政部11月7日表示,韩国的科技公司正准备“自愿”提交部分半导体资料,并称在提交截止日期后,还计划通过与美国的高层沟通,进一步巩固韩美半导体供应链合作伙伴关系。
不少厂商在公开文件中并未披露美国商务部要求的信息,而是附加了机密非公开文件。
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