 |
| 等 级：长老 |
| 经 验 值：1778 |
| 魅 力 值：218 |
| 龙 币：1658 |
| 积 分：1317.6 |
| 注册日期：2002-09-29 |
| |
|
|
|
适应新型CPU的散热要求,也许大家可以考虑使用水(油)冷机箱
导读：一直以来，英特尔通过不断的提升处理器频率来打击竞争对手，进而达到抢占市场份额的目的。从Tualatin到Willamette，再到Northwood，近些年来英特尔不断的通过改变处理器的架构来提升频率，随之而来的是它的市场份额也节节攀升。
但物极必反，主频的不断提升势必会带来功率和发热量的提高，因而如何解决处理器的散热问题，已成为英特尔当前急需攻克的一道难关。《纽约时报》近日撰文指出，面临着散热这一难题，英特尔的战略已悄然发生了改变。
两周以前，英特尔公开承认该公司的处理器产品遇到了散热问题，同时宣布将改变产品战略并解散一个最先进的产品设计小组。随后，英特尔确认将放弃Tejas 以及Jayhawk 处理器的研发计划。事实上，英特尔遭遇的散热问题早已成为业界关注的焦点。英特尔的Prescott核心处理器发布后不久，一个芯片测试小组就通过测评发现这一新型处理器在运行速度和散热方面甚至不如老核心的处理器。
如果不能依靠不断提升处理器速度来保持技术上的优势，英特尔也只能像竞争对手那样，通过在单一芯片上集成多处理器来提升运算能力，进而实现产品性能上的提升。英特尔总裁保罗- 奥特里尼（Paul S. Otellini）在接受采访时表示：“不得不承认，这对英特尔来说是一次艰难的转型。”
尽管面临着诸多困难，英特尔对未来仍然充满信心。首席执行长克莱格- 贝瑞特（Craig R. Barrett）指出，目前英特尔已经在散热问题的解决上取得了重大的进展，同时公司的运营也稳步增长。他说：“我们的战略就是以每小时200 英里的速度高速行驶，不撞南墙不回头。但与此同时，我们也做好了两手准备，以保证在必需的时候能够及时转换方向。”
事实上，英特尔战略上的转移对整个业界都产生了巨大的影响。十多年来，英特尔一直通过不断的提升处理器的频率来垄断整个市场，而 AMD 则努力通过提升处理器的性能在市场上分得英特尔剩下的残羹冷饭。除了英特尔之外，AMD 近日也公布了将在2005年推出面向服务器和工作站设计的双内核Opteron 芯片的计划，时间安排与英特尔公司的双内核芯片计划基本上一致。这意味着散热难题的出现最终使得这两家昔日的死对头殊途同归，同时也让英特尔低下了一直高昂着的头，转向到多处理器结构上来。
上周，英特尔宣布该公司将力争在处理器的传统设计方法上取得根本性的突破。部分分析人士指出，目前英特尔已经充分意识到散热问题的重要性，因为在过高温度的作用下该公司的处理器产品会突然“死亡”。这些人士同时称，由于英特尔在散热问题的认识上入门较晚，因此在这一技术领域要落后于主要的竞争对手。
英特尔战略的转移将会带来什么样的影响目前还不太清楚。从长远来看，英特尔的加入对于散热这一难题的解决当然是一件好事；但从近期来看，这意味着英特尔现有产品线中存在着潜在的安全隐患，因此也就给其竞争对手，如AMD 的发展赢得了空间。上月底Current Analysis 发布的统计报告显示，在截至4 月24日的这一周里，基于AMD 处理器的PC占据了52% 的市场份额，而基于英特尔处理器的PC占有的市场份额为47% ，这是近五年以来英特尔第一次丢掉领头羊的位置。
有些分析人士认为英特尔要改变处理器的设计方式将非常困难。Cupertino 的独立分析师皮特- 格罗斯科夫斯基（Peter Gloskowsky）指出：“英特尔要在12个月内改变处理器的设计方式，这几乎是一项不可能完成的任务。”
当然，也有分析人士认为英特尔遇到的困难并不像传闻中那样严重，因为英特尔的竞争对手，如IBM 、AMD 、Sun 以及其它厂商在生产工艺发展到一定程度后都会遇到类似的问题。芯片厂商全美达（Transmeta ）的董事会副主席兼首席技术长大卫- 迪泽尔（David Ditzel）表示：“英特尔遇到的散热问题之所以如此受业界关注，只是因为该公司是这一行业的领军人物，英特尔率先从130 纳米生产工艺过渡到 90纳米生产工艺，而今后其它的厂商在跟进后也会遇到同样的问题。”
上周，IBM 宣布该公司在芯片生产的过程中也遇到了难题，其中最主要的就是电流泄漏的问题。IBM 系统及技术部门的首席技术专家伯纳德- 梅耶森（Bernard S. Meyerson ）表示：“传统的生产工艺将会逐渐消亡。过去，使芯片运算速度更快的最简单方法就是缩小它的体积。但目前晶体管的体积已经几乎小到无法再小，晶体管的很多关键的部分只有五到六层原子那么厚。随之产生的问题就是晶体管的渗透性过强，导致处于关闭状态下仍然会有电流及热量泄漏。”
不过梅耶森同时称IBM 已经通过采用新型材料及生产工艺初步解决了上述问题。事实也证明了这一点，例如IBM 为苹果的MAC 计算机设计生产的最新芯片也采用了90纳米生产工艺，但是它的功率却低于同样工艺的英特尔芯片。
英特尔并不承认自己的处理器在电流泄漏和功耗的问题上落在了其它公司的后面。英特尔首席技术长帕特- 盖尔辛格（Pat Gelsinger ）近日称该公司新推出的Prescott核心的处理器在功耗上已经达到了设计要求，并不像传说的那样比AMD 同等级处理器功耗高出40瓦特。他说：“实际上，我们同AMD 的产品的功耗基本相当。”
盖尔辛格同时表示，多处理器战略将会给英特尔带来新的增长空间，因为新型处理器同旧处理器相比有着显而易见的优势。例如，集成两个2.5GHz处理器的多核芯片在很多应用中都要优于单核的3.5GHz芯片。当然，要充分发挥多核芯片的作用还需要软件的支持，而在这方面英特尔一直不乏软件厂商的支持。目前微软已经宣布将在下一代Windows 操作系统Longhorn中加入对多核处理器的支持，以提升该处理器的兼容性和性能。
英特尔在芯片战略上的转变也标志着该公司已经采用了数十年的复杂指令集（CISC）将寿终正寝。上世纪80年代，多家计算机厂商就已经开始考虑采用简单指令集（RISC）来取代CISC. 但随后英特尔采取措施大幅度降低了CISC架构的成本，使得CISC一直沿用至今。此次英特尔放弃Tejas 计划，表明该公司的CISC之路终于走到尽头。（新浪科技）
|
| |
|
|
2004-05-19 14:49:02
