英伟达放大招,连甩20枚AI核弹!
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芯东西3月23日凌晨报道,今日,NVIDIA携基于最新Hopper架构的H100 GPU系列新品高调回归。
英伟达创始人兼CEO黄仁勋依然穿着皮衣,不过这次他没有出现在几乎已成GTC大会“标配”的厨房场景中,而是在一个更具科幻感的虚拟空间。
延续以往风格,黄仁勋在主题演讲中继续秒天秒地秒空气,公布多个“全球首款”。这次他带来一系列堪称“地表最强”的AI重磅新品,随便一个精度的AI性能,都比上一代A100高出3~6倍。
虽然英伟达并购Arm的计划刚刚告吹,但它的数据中心“三芯”总路线依然不动摇——继去年推出其首款数据中心CPU后,今天,英伟达又亮出一款基于Arm架构的Grace CPU超级芯片。
此外,黄仁勋再次派出自己的虚拟数字人化身“玩偶老黄”Toy Jensen,并跟这个表情生动的玩偶进行了一番流畅的实时问答对话。
凭借押中图形处理和人工智能两大赛道,英伟达已经成为全球半导体市值TOP1。截至文章发布时间,英伟达的市值超过6600亿美元,比第二名台积电足足多了近1100亿美元。
下面就让我们来看看本场GTC大会的完整干货:
1. H100 GPU:采用台积电4N工艺,拥有800亿个晶体管,实现了首个GPU机密计算,相比A100,FP8性能提升6倍,FP16、TF32、FP64性能各提升3倍。
2. 全新NVLink Switch系统:高度可扩展,支持256块H100 GPU互连。
3. 融合加速器H100 CNX:耦合H100 GPU与ConnectX-7和以太网智能网卡,可为I/O密集型应用提供更强劲的性能。
4. DGX H100:配备8块H100 GPU,总计有6400亿个晶体管,在全新的FP8精度下AI性能比上一代高6倍,可提供900GB/s的带宽。
5. DGX SuperPOD:最多由32个DGX H100组成,AI算力可达1EFLOPS。
6. Eos超级计算机:全球运行速度最快的AI超级计算机,配备576台DGX H100系统,FP8算力达到18EFLOPS,PF64算力达到275PFLOPS。
7. Grace CPU超级芯片:由两个CPU芯片组成,采用最新Armv9架构,拥有144个CPU核心和1TB/s的内存带宽,将于2023年上半年供货。
8. 为定制芯片集成开放NVLink:采用先进封装技术,与英伟达芯片上的PCIe Gen 5相比,能源效率高25倍,面积效率高90倍。英伟达还将支持通用小芯片互连传输通道UCIe标准。
9. CUDA-X:60多个针对CUDA-X的一系列库、工具和技术的更新。
10. Riva 2.0:对话式AI服务Riva全面发行,2.0版本支持识别7种语言,可将神经文本转换为不同性别发声的语音。
11. Merlin 1.0:可帮助企业快速构建、部署和扩展先进的AI推荐系统。
12. Sionna:一款用于6G通信研究的AI框架。
13. OVX与OVX SuperPod:面向工业数字孪生的数据中心级服务器和超级集群。
14. Spectrum-4:全球首个400Gbps端到端网络平台,交换吞吐量比前几代产品高出4倍,达到51.2Tbps。
15. Omniverse Cloud:支持协作者们随时随地实现远程实时协同工作。
16. DRIVE Hyperion 9:汽车参考设计,拥有14个摄像头、9个雷达、3个激光雷达和20个超声传感器,总体传感器数量是上一代的两倍。
17. DRIVE Map:多模态地图引擎,包含摄像头、激光雷达和雷达的数据,同时兼顾安全性。
18. Clara Holoscan MGX:可供医疗设备行业在边缘开发和部署实时AI应用的计算平台,AI算力可达每秒254~610万亿次运算。
19. Isaac for AMR:提供自主移动机器人系统参考设计。
20. Jetson AGX Orin开发者套件:在边缘实现服务器级的AI性能。
黄仁勋还介绍了英伟达创建的NVIDIA AI加速计划,通过与AI生态系统中的开发者合作,开发工程化解决方案,以确保客户放心部署。
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