我们单独来说一下NVLink-C2C技术。

前面说的Grace CPU超级芯片系列、去年发布的Grace Hopper超级芯片都采用了这一技术来连接处理器芯片。

NVIDIA超大规模计算副总裁Ian Buck认为：“为应对摩尔定律发展趋缓的局面，必须开发小芯片和异构计算。”

因此，英伟达利用其在高速互连方面的专业知识开发出统一、开放的NVLink-C2C互连技术。

该技术将支持定制裸片与英伟达GPU、CPU、DPU、NIC和SoC之间实现一致的互连，从而通过小芯片构建出新型的集成产品，助力数据中心打造新一代的系统级集成。

NVLink-C2C现已为半定制芯片开放，支持其与NVIDIA技术的集成。

通过采用先进的封装技术，英伟达NVLink-C2C互连链路的能效最多可比NVIDIA芯片上的PCIe Gen 5高出25倍，面积效率高出90倍，可实现每秒900GB乃至更高的一致互联带宽。

NVLink-C2C支持Arm AMBA一致性集线器接口（AMBA CHI）协议，或CXL工业标准协议，可实现设备间的互操作性。当前英伟达和Arm正在密切合作，以强化AMBA CHI来支持与其他互连处理器完全一致且安全的加速器。

NVIDIA NVLink-C2C依托于英伟达的SERDES和LINK设计技术，可从PCB级集成和多芯片模组扩展到硅插入器和晶圆级连接。这可提供极高的带宽，同时优化能效和裸片面积效率。

除NVLink-C2C之外，NVIDIA还将支持本月早些时候发布的通用小芯片互连传输通道UCIe标准。

UCIe标准

与NVIDIA芯片的定制芯片集成既可以使用UCIe标准，也可以使用NVLink-C2C，而后者经过优化，延迟更低、带宽更高、能效更高。